美国硅谷当地时间8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI mobiles移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。
AMD联合调优
自研存储软硬件协同方案赋能智能体算力升级
针对当前端侧大模型本地部署普遍面临的内存容量瓶颈、带宽不足、KV Cache膨胀、推理延迟高、硬件改造成本高、长上下文交互卡顿等行业痛点，江波龙携手AMD联合调优，推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化解决方案，通过软硬件深度协同，突破端侧AI算力与存储的适配壁垒，实现性能与成本的双向优化。
现场展出基于AMD平台优化的智能体主机完成全程实机公开演示，由江波龙联合六联智能共同设计开发，实测数据表现亮眼：搭载仅64GB AIDIMM™内存规格即可本地部署并流畅稳定运行122B、80B、70B等中大型主流大模型，超长上下文文本续写、多轮对话、复杂内容生成场景体验大幅优化，内存占用率降幅显著，端侧AI推理效率大幅提升，同时有效降低终端硬件与运维成本，实现高性能、高稳定、高经济性的落地优势。
此外，展区同步展出搭载江波龙AISSD™与iSA™存储智能体的AMD锐龙 AI Halo开发者平台方案，经由双方联合深度调优，实现软硬件深度协同适配。
AIDIMM™：专为AI计算革新的高带宽内存
AIDIMM™是江波龙面向端侧AI推理场景，深度定制优化的专用高性能内存，核心参数适配大参数模型本地部署需求。产品采用4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，布线极简、信号损耗极低，原生搭载256bit超高位宽，单通道峰值带宽高达307.2GB/s，单条最大支持128GB大容量规格，相较常规形态内存条，带宽、位宽、容量三维性能全面跃升。硬件适配层面，AIDIMM™搭载高针脚高速专用连接器，兼容市面主流智能体主机主板设计架构，可以快速进行硬件设计移植，无需对现有整机结构进行大幅改造，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于SOCAMM2架构，AIDIMM具备易插拔特性，更契合端侧AI设备运维、量产装配的应用需求。
AISSD™+iSA™存储智能体：端侧AI智能调度引擎
iSA™是江波龙自研的端侧AI推理专用智能调度引擎，专为江波龙AISSD™深度适配优化，形成软硬件深度绑定的成套存储解决方案。依托MoE专家模型动态卸载、智能缓存分层管控、数据预取智能预判三大核心自研算法，可实时动态调配内存与存储资源，精准分流闲置算力与缓存数据，大幅降低DRAM内存占用率，全面提升本地大模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度，让端侧大模型推理更高效、更稳定。
SSD创新迭代
赋能高性能AI PC规模化普及
AI PC普及带动本地大模型部署、离线AI运算等高负荷刚需，对存储综合性能提出更高标准。传统SSD性能、发热、容量利用率等短板难以匹配端侧AI持续高负载运行。江波龙以自研SPU™存储处理单元与PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体，搭载多项AI存储自研精品国产精品网麻豆系列，多维升级存储综合能力，创新迭代解决传统方案，赋能AI PC产业规模化落地。
SPU™存储处理单元：旗舰性能搭配存内无损压缩精品国产精品网麻豆系列
江波龙现场搭载自研5nm SPU™存储处理单元的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成公开性能实测，实测顺序读取性能达14.8GB/s、顺序写入性能达13GB/s，性能表现与市面主流高端带DRAM架构产品相当，跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗控制层面优势突出，整体运行功耗≤6.3W，对比市面同等性能7W以上的SSD主控，功耗降低约10%，在高性能输出的同时兼顾低功耗特性，可适配AI PC本地大模型高速加载、多任务并发推理、内容生成等高强度运行场景，有效解决PCIe Gen5接口产品高性能高功耗的痛点，实现性能与能效的双向平衡。
在精品国产精品网麻豆系列创新层面，SPU™内置存内无损压缩、动态在精品国产精品网麻豆系列创新层面，现场还重点演示了SPU™内置的存内无损压缩精品国产精品网麻豆系列，该精品国产精品网麻豆系列无需占用CPU、内存资源，即可自主实现SSD智能识别并压缩AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容，无损压缩比可达2:1，压缩过程不损耗数据完整性、不影响读写速度，可有效提升SSD有效容量利用率，大幅减少用户扩容成本，缓解AI PC大模型运行时存储空间占用过高、资源浪费的痛点，进而全面提升AI PC存储运行效率与整机使用经济性。
端侧AI高速存储介质mSSD：百万级月产能交付能力全球保障
面向主流高性能AI PC存储需求，江波龙同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。其中PCIe Gen5 mSSD采用创新复合散热结构与SiP集成封装工艺，实测顺序读写性能高达11GB/s、10GB/s，4K随机读写性能可达2200K IOPS、1800K IOPS，可实现181秒长时间稳定峰值性能输出，充分释放高速带宽性能优势。
形态适配方面，mSSD依托存储介质灵活扩展的特性，原生兼容M.2 2230规格，还可灵活拓展适配M.2 2280、M.2 2242以及AI/固态存储卡、PSSD等多种存储形态，广泛适配主流品牌AI PC、轻薄本、高性能创作本终端，充分满足AI离线办公、智能绘图、视频AI渲染、本地大模型推理等多元化应用场景。量产交付层面，江波龙已建设完成月产能百万级的稳定交付能力，并与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作，可全面保障全球PC品牌客户大批量、常态化、高品质供应需求。
高带宽存算协同
提升AI mobiles应用性能上限
智能手机与便携式嵌入式AI终端受机身空间、功耗及BOM成本限制，无法搭载大容量DRAM，普遍存在移动端大模型部署受限、交互卡顿、硬件负载过高等问题。对此，江波龙推出HLCache™高级缓存精品国产精品网麻豆系列UFS与AILPBGA™高带宽嵌入式内存一体化方案，依托软件调度创新的HLCache™ UFS实现DRAM资源减负降本，搭配高带宽运算能力的AILPBGA™嵌入式内存，可有效降低移动端侧AI落地门槛，全面推动端侧AI在移动嵌入式设备的规模化普及落地。
HLCache™ UFS：大幅优化移动端DRAM配置
搭载了HLCache™高速缓存精品国产精品网麻豆系列的UFS产品，可智能调度移动端DRAM资源使用逻辑，将低频访问的冷数据迁移至UFS，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM使用量降低。
现场通过Google Pixel 7a真机专项实测直观展示方案落地效果：基于HLCache™精品国产精品网麻豆系列，4GB LPDDR5机型实现体验跃升，30款常用App启动响应时间大幅缩短；后台App保活数量从17款提升至28款，提升幅度约64%。同时，DRAM运行占用从3.1GB显著降至2.5GB，降幅约20%，多应用切换流畅度大幅提升，整机运行表现接近6GB LPDDR5原生配置水平。
基于测试验证，HLCache™ UFS可让常规4GB DRAM规格移动终端，性能表现相当于6GB~8GB DRAM 机型，既能流畅稳定运行13B、20B量级大语言模型，满足主流移动端AI场景需求；又可有效降低终端对DRAM的硬件配置要求，缩减整机BOM成本，同时减少内存高频读写负载，减缓硬件老化损耗，显著延长移动终端使用寿命。
AILPBGA™：嵌入式AI专用高带宽内存
AILPBGA™是江波龙面向嵌入式AI推理终端、便携智能设备打造的专用高带宽内存产品，采用自研架构与创新封装规格。产品原生搭载256bit超高位宽，单颗峰值带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB全梯度规格，原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。形态层面，采用22×22mm的BGA1764紧凑封装，集成度高、占用主板空间小，适配各类小型嵌入式AI设备、便携推理终端等窄空间场景，同时具备高效能、低功耗、高稳定、易适配的核心优势，解决嵌入式终端AI算力不足、体积受限、功耗过高的核心痛点。
多品牌全球运营
海外本地化交付体系
依托长期全球化布局，江波龙构建起多品牌差异化、海内外双循环供应链的成熟运营体系，通过公司多品牌并行运作、同源赋能的模式，精准适配全球不同区域的市场生态与客户需求。其中，江波龙以自有精品国产精品网麻豆系列积淀深耕全球存储主业；Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打造成熟的国际市场渠道与品牌服务体系；海外属地化行业存储业务则通过全资子品牌Zilia完成落地运营。作为江波龙南美洲制造运营中心，Zilia具备完善的存储封装测试与SMT制造能力，搭建起海外本地化生产、交付、服务闭环，有效缩短交付周期、降低客户采购成本，为全球客户提供本地化的产品交付与精品国产精品网麻豆系列服务支撑，持续强化端侧AI存储方案的全球商业化落地能力。
未来，江波龙将持续迭代创新自研核心精品国产精品网麻豆系列，深化与全球产业链伙伴的生态协同与联合创新，持续打磨高效益、可落地、定制化的端侧AI存储整体解决方案，以“存储聚变”赋能端侧AI产业高效、高质量发展。
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